芯片内部宛如一座超大型的高楼大厦，有上百亿的小房间，这些小房间就是提前制作在上面的电路。传统的三维封装芯片，是以硅晶圆做封装基板，工艺复杂，成本高。随着技术的突破，张继华教授领导团队采用了一种全新的玻璃基三维封装工艺，使用玻璃晶圆做楼板。且为了实现玻璃板上电路之间的联通，团队研制出了第三代“玻璃通孔技术”，一个指甲盖大小的玻璃晶圆，可以被均匀打上100万个孔，并用金属填充，串联起复杂的集成电路高楼大厦。另外，还可把玻璃晶圆芯片封装成四层，扩展单个芯片的集成能力。

张继华教授表示：由平面集成到三维集成，新的集成方式，我们现在基本上跟国际上同步的。如果我们能够抓住这一点，我觉得可能是换道超车的一个机遇。

张继华教授还表示：这套是一个相对新的技术，目前，我们团队应该说是在国内，第一台演示样机是我们攒出来的，现在我们已经开始给客户提供小批量的产品了。这个产线目前设计的产能是每年8000片，我想最大的意义在于把玻璃穿孔技术真正由技术变成了产品。

玻璃基板不仅具有更好的电学性能、热学性能和光学性能，而且光滑的表面可以做出更加精细的线路，工艺成本也可降低50%左右。